在焊接时锡线、锡丝的焊接时的技巧：
焊接时应将烙铁接触在焊盘与引线的交界面，主要加热焊盘，加热2~3秒后将焊锡线送入到焊盘与引脚的交界处，使熔化的焊锡浸到焊盘和引脚上，待焊锡浸满后，先撤出焊锡线，再撤出烙铁。
送焊锡线时锡量不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。焊点高度一般在2毫米左右，直径应与焊盘相一致，引脚应高出焊点大约0.5mm。
有铅锡线：有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件焊接时烙铁头温度为：320±10℃焊接时间：每个焊点1~3秒
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件焊接时烙铁头温度为：330±5℃焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
无铅锡线：无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。