Sn—Bi系无铅焊锡丝(条)的特点是熔点低，对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利，另外Sn—Bi系无铅焊锡丝(条)的保存稳定性也好，可使用与Sn—Pb焊锡大体相同的助焊剂在大气中焊接，润湿性没问题。
Sn—Bi系无铅焊锡丝(条)的不足之处在于随着Bi的加入量增大，使焊锡丝(条)变得硬、脆、加工性能大幅度下降，焊接可靠性变坏。因此，必须控制加入量在适当范围内。
Sn—Ag系无铅焊锡丝(条)的熔点为221℃，与Sn—Pb体系焊锡丝(条)的很多情况较接近，多有应用。在Sn—A g体系中，适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性。作为Sn—Ag系无铅焊锡丝(条)的最大特征，是耐热疲劳性明显优于Sn—Pb体系焊锡丝(条)。使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适。作为Sn—Pb体系焊锡丝(条)替代品使用，Sn—Ag系无铅焊锡丝(条)的主要问题是熔点偏高，另外与Sn—Pb体系焊锡丝(条)比成本也较高。
Sn—Zn系无铅焊锡丝(条)的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn—Pb系焊锡丝(条)优越，延展性也与Sn—Pb系焊锡丝(条)具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若从焊锡丝(条)合金的机械强度、熔点、成本和毒性等方面考虑，Sn—Zn系无铅焊锡丝(条)替代Sn—Pb系焊锡丝(条)很合适。但Sn—Zn系焊锡丝(条)也存在不足之处：Zn稳定性不好，易氧化，需选用有效助焊剂