由于锡铅技术的高度成熟化，除了一些非常原始而陈旧的设备，很少有人会在工艺上出现重大失误和问题。将锡铅的工艺窗口与无铅SnAgCu工艺窗口比较会发现，无铅的工艺窗口变窄很多，这无疑给工艺操作带来很多新问题。SnAgCu完全熔融的温度为217℃，相对应的最低和最高峰值温度分别为227℃和257℃。
对于给定的焊膏类型和主板，必需建立新的回流焊工艺，并进行优化。焊膏厂家会提供相应的参数和信息，但各种主板因为其表面分布的元器件类型和数量的不 同，存在着各种各样的差异：更换焊膏，温度范围也随之改变； 更换机器，用不同厂家的机器或不同型号，就需要重新设置相关参数
我们需要的是能加快这种设置过程，使整个事情变得 更直观的测试工具。这个工具应当具有以下三个重要功能： 首先，必须具有完整的焊膏数据库。设立专门的焊膏数据库，其中包含大多数厂家的焊膏品牌、型号和技术参数，焊膏数据库还收录了各焊膏的工艺参数范围及标准温度曲线。
锡铅技术最高值超过了大多数现有的半导体厂商产品的温度最高值。元器件生产商都在全力追求更高的封装品质，但这需要时间来改善；而目前一些尺寸较小、比较脆弱的封装也给厂家提 出了严峻的挑战。如果考虑现实的状况，把最高温度值降到目前这个水平 (235℃)，工艺温度范围就只有8℃了。这样，势必会带来两方面的影响：需要用温度曲线测试仪来精确测量其实际温度，从而正确设置工艺温度曲线，并在工艺过程中监控各 个工艺参数的变化趋势。无论主板上有什么样的元器件 (种类或大小不同)， 都会更加重视炉膛内部，主板各处承受的温度的差值是否最小。