1. FLUX的润湿性差 2. FLUX的活性较弱 3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱 6. 走板速度过慢，使预热温度过高 7. FLUX涂布的不均匀 8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
