1、FLUX活性不够。
2、FLUX的润湿性不够。
3、FLUX涂布的量太少。
4、FLUX涂布的不均匀。
5、PCB区域性涂不上FLUX。
6、PCB区域性没有沾锡。
7、部分焊盘或焊脚氧化严重。
8、PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
9、走板方向不对。
10、锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12、风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13、走板速度和预热配合不好。
14、手浸锡时操作方法不当。
15、链条倾角不合理。
16、波峰不平。